7月14日，兴森科技发布2023年半年度业绩预告称，预计2023年半年度归属于上市公司股东的净利润1600万元2000万元，同比下降94.44%-95.55%；扣除非经常性损益后的净利润510万元710万元，同比下降97.38%-98.12%。

行业景气度下行，兴森科技上半年净利润预降94.44%-95.55%

7月14日，兴森科技发布2023年半年度业绩预告称，预计2023年半年度归属于上市公司股东的净利润1600万元2000万元，同比下降94.44%-95.55%；扣除非经常性损益后的净利润510万元710万元，同比下降97.38%-98.12%。

兴森科技表示，报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：受国际政治经济环境变化等因素影响，公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击，导致2023上半年营业收入同比下降、盈利能力下滑。

同时，公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元；公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，上半年亏损约4,256万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元；上半年员工持股计划费用摊销约1,530万元。

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